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安美特：Promobond® AP 2全新附着力促进解决方案
对于新的封装技术，可靠度是关键。安美特很荣幸地推出Promobond®AP 2，这是一种新的附着力促进解决方案，可确保沉积物和电介质之间的牢固结合并防止不必要的氧化。 作为一种自限性的三步骤 ...查看更多
2021 国际电子电路（深圳）展览会延期公告
尊敬的展商、观众及合作伙伴们： 鉴于深圳市宝安区的商贸展会至今仍未恢复组委会再次在没有其它选择下只能将原定于2022年1月5–7日举办的2021国际电子电路（深圳）展览会延期至2022年 ...查看更多
2021 国际电子电路（深圳）展览会延期公告
尊敬的展商、观众及合作伙伴们： 鉴于深圳市宝安区的商贸展会至今仍未恢复组委会再次在没有其它选择下只能将原定于2022年1月5–7日举办的2021国际电子电路（深圳）展览会延期至2022年 ...查看更多
塞孔、研磨工序自动化——珠海镇东助力实现“黑灯工厂”
赵其平总经理 提起有22年历史的珠海镇东，业界同仁无不有着“踏踏实实、一步一个脚印”的印象，尤其是镇东的当家人赵其平总经理。在他的带领下，公司研发能力及成果转 ...查看更多
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麦德美爱法将在TPCA SHOW 2021展示多种应用于IC 载板的制程流程组合
麦德美爱法电子线路部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于 2021 年 12 月 21 日至 23 日 在台北市南港展览馆 1 馆参加TPCA所举办的 ...查看更多
IPC-J-STD-001焊接的电气及电子组件要求标准动态
《IPC J-STD-001焊接的电气及电子组件要求》的H版于2020年9月发布，它详述了制造电子组件时对材料和工艺的要求。过去一年，我最常被问到的问题之一是IPC J-STD-001H版有哪些大的变 ...查看更多
